THERMO-STRUCTURAL ANALYSIS OF PCB BOARD

Abstract

Les composants électroniques sont soudés sur une carte de circuit imprimé (PCB) pour former un assemblage électronique. Un PCB crée une connectivité électrique entre les différents composants électroniques tout en fournissant un support méca- nique à l’ensemble de l’assemblage électronique. La charge thermique sur la carte, entraînant des complications de déformation du PCB pendant la soudure. Les niveaux alarmants de déflexion et de flexion des PCB mettent à leur tour en danger les composants CMS sensibles à la température. Cette flexion entraîne également la formation de joints de soudure défectueux. La criticité de l’opération nécessite donc une parfaite précision. La réponse des BPC observée peut être attribuée à un certain nombre de facteurs, à savoir la non-uniformité Coefficient de dilatation thermique (CTE) du PCB, les tem- pératures excessivement élevées impliquées dans le processus et une stratégie de montage de support inadéquate. Ce travail présente, des résultats d’analyse FE Ther- mo-structurelle pour élaborer les effets de divers paramètres sur le PCB déformation pendant le processus. Une nouvelle méthodologie de simulation est proposée et qui peut être suivi pour des applications similaires qui impliquent une interaction couplée des propriétés ther- miques et structurelles sue ces phénomènes. Plus loin avec l'objectif de Simulation Automation, on se base sur des macros ANSYS APDL. Cela élimine l'intervention humaine impliquée lors de l’exécution de la procédure de simulation. Cela se traduit également par amélioration drastique de la productivité grâce à une réduction radicale du temps d'exécution requis pour ces projets à l'avenir. Le package FE commercial ANSYS Workbench 16.0 et ANSYS L'APDL mécanique 16.0 qu’on va essayer d’utiliser dans cette étude pour réaliser des simulations numériques.